Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding
EVB 520 IS

Ponuka
115 000 €
Rok výroby
2022
Stav
Použitý
Umiestnenie
Suhl Nemecko
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding EVB 520 IS
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding EVB 520 IS
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding EVB 520 IS
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding EVB 520 IS
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding EVB 520 IS
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Zobraziť obrázky
Zobraziť mapu

Údaje o stroji

Popis stroja:
Spojovacie zariadenie / Systém Wafer Bonding
Výrobca:
EVB
Model:
520 IS
Sériové číslo:
S220191
Rok výroby:
2022
Stav:
použitý

Cena a lokalita

Cena:
115 000 €
Začiatok aukcie:
21.10.2025 o 11:00 hodine
Koniec aukcie:
26.11.2025 o 11:20 hodine

Umiestnenie:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Nemecko
Volať

Podrobnosti ponuky

ID záznamu:
A20356315
Referenčné č.:
376/4
Naposledy aktualizované:
dňa 23.10.2025

Popis

Zarovnávací systém pre wafery, max. veľkosť waferu 150 mm, max. hrúbka waferu 4,4 mm, manuálne nakladanie a vykladanie, externé chladenie od výrobcu SMC, s procesnou analýzou a záznamom, bondovací modul pre UV svetlo, bondovací kryt pre UV-LED vytvrdzovanie, vákuový systém s externým vákuovým čerpadlom a rackovou jednotkou. POZNÁMKA: Zariadenie je ako nové a nebolo použité vo výrobnej prevádzke!
Lajdpfx Agjxqih Njujh

Inzercia bola automaticky preložená a vyskytli sa nejaké chyby prekladu.

Poskytovateľ

Naposledy online: Včera

Registrované od: 2017

15 Inzeráty online

Trustseal Icon

Telefón & Fax

+49 211 9... inzercie