Stroj na spájkovanie čipov (die bonding)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

K dispozícii sú 2 identické stroje – oba vo výbornom prevádzkovom stave.

Špecifikácia:

1 OS Variation ecoLINE Wafer-to-Wafer vrátane expandéra na 6" wafery, 1x
1.2 Flip-chip jednotka na otočenie čipu (naopak), 1x
1.3 Štandardná zostava držiaka čipov, 1x
1.4 Vision systém – waferová stanica, 1x
1.5 Inšpekcia bočnej steny s viditeľným svetlom vrátane bočného prisvietenia pre wafer kameru, 1x
1.6 Vision systém – stanica „die on fly“, 1x
1.7 Vision systém – stanica pred/po umiestnení, 1x
1.8 Vision systém – wafer/place/OOF kamera + CDA verzia, 1x
1.9 Uchovávanie vizuálnych snímok, 1x
1.10 Výstupná stanica: rekonštruovaný wafer indexér, 1x
1.11 Adaptérová platňa Jedec Tray pre výstupnú stanicu W2W indexéra, 1x
1.12 Zásobník pre Jedec Tray adaptér, 1x
1.13 Vysokopresný režim, 1x
Kodpexvqx Hjfx Afdodw
1.14 Automatická výmena waferov do priemeru 12", "pull" verzia, 1x
1.15 Hardvér a softvér mapovania waferov okrem hostiteľského PC, 1x
1.16 Nastaviteľný vyhadzovač čipov v osiach X, Y, 1x
1.17 Príprava na inováciu FFU filtra (v hornej časti stroja a výstupnom meničovi waferov), filter Hepa bude dodaný COA, 1x
1.18 Vision inovácia podľa ponuky 20140746, 1x
1.19 Softvérová inovácia podľa ponuky 20141342, 1x
1.20 Upgrade na 2D čítačku čiarových kódov, 1x
1.21 Tlačiareň štítkov pre rekonštruované wafery, 1x
1.22 PalaMax Ready# vrátane licencie Palamax, 1x

Nachádza sa v rámci EÚ!

Inzercia bola automaticky preložená a vyskytli sa nejaké chyby prekladu.