Stroj na delenie panelov plošných spojov LOW

Systemtechnik Hölzer GmbH LOW 4233 RD Nutzentrenner

Poloautomatické oddelovanie panelov / základný stroj s paralelným shuttle systémom
Dynamický oddelovač panelov LOW 4322 je určený predovšetkým pre stredné až vysoké sériové objemy a spĺňa rastúce požiadavky výrobných procesov. Zostavy z dosiek plošných spojov (PCB) rôznych materiálov sú rozdeľované s maximálnou flexibilitou, presnosťou a priepustnosťou pomocou pílových a frézovacích techník, ktoré minimalizujú prach a mechanické napätie. Vysokodynamické lineárne pohony, špeciálne nástroje a upínače spĺňajú najvyššie nároky na kvalitu a zaručujú dlhú životnosť aj spoľahlivosť oddelovača.

Vyrobené v Nemecku

Polautomatické oddelovanie panelov – riešenia na mieru
Oddelovač LOW 4322 umožňuje rýchlu výmenu produktov pri súčasnom zachovaní krátkych časov rezania a manipulácie. Zavádzanie panelu PCB prebieha pomocou paralelného shuttle systému, uchytenie a fixácia pomocou pinového upínača, prípadne v kombinácii s vákuovými prísavkami.

Tento stroj je vybavený:
• Modulom na rezanie so stopkovým alebo kotúčovým nástrojom na osi Z (automaticky otočný 0-90°)
• Modulom X-Y s krížovým ťahom v technológii lineárnych motorov s vysokorozlišovacím meracím systémom
• Dvojitou nakladacou jednotkou ako paralelný shuttle, oddelené ľavá/pravá strana so zasúvacími dverami
• Rámom z hliníkových profilov s dvoma servisnými dverami – vľavo a vpravo
• Štandardným Vision systémom s Teach-In programovaním (kamerová zóna 400 x 330 mm)
• Pracovnou zónou 420 x 330 mm
• Automatickým spracovaním dĺžky frézy (len v spojení so stopkovým modulom)
• Diaľkovou údržbou/podporou cez remote pripojenie (TeamViewer) alebo podľa možností zákazníka
• Dotykovým IPC so systémom Windows
• Laserovým meraním osí vrátane protokolu
• Ionizáciou vzduchu
• Kontrolou lomu frézy (iba pre stopkové frézy)
• Prípravou na vákuový upínací systém
• ESD ochranným sklom a zasúvacími dverami

Redpfext Dmxjx An Iew
Voliteľne je možné dodatočne ponúknuť jednotku na odsávanie prachu.

Vysokú efektivitu oddelovača, so sériovo dodávaným pílovým alebo frézovacím modulom, plne automatickým spracovaním dĺžky frézy, kamerovým Teach-in systémom a dvoma jednoducho vybaviteľnými prípravkami na PCB je možné rozšíriť o viacero zákazníckych úprav a doplnkov (napr. kamerový Vision systém). Precízne laserové meranie osí pred uvedením do prevádzky je štandardnou súčasťou individuálneho servisu spoločnosti Systemtechnik Hölzer pre všetky in-line aj samostatné oddelovacie systémy.

Inzerát bol automaticky preložený. Chyby v preklade sú možné.