Bonder kúpiť použité (7)

Stav: veľmi dobrý (použitý), Na predaj profesionálna stanica Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 od renomovaného švajčiarskeho výrobcu. Ide o vysoko kvalitné laboratórne zariadenie určené na presné montážne a polohovacie operácie polovodičových štruktúr (Die Bonding / Flip-Chip Assembly), ktoré sa používa v výskumných laboratóriách, pri výrobe elektroniky, fotóniky, optoelektroniky a mikroelektroniky. Model T-3000-FC3 patrí medzi najuniverzálnejšie platformy od spoločnosti Tresky a umožňuje vykonávať základné aj pokročilé montážne procesy. Technické údaje Výrobca: Dr. TRESKY AG Model: T-3000-FC3 Krajina výroby: Švajčiarsko Typ: manuálna stanica Die Bonder / Component Placer Regulátor FC3 Bond Force Control Stereoskopický mikroskop Olympus SZ51 Precízny XY stôl Ovládanie prítlačnej sily (Bond Force Control) Systém podtlaku a pneumatiky Pracovné LED osvetlenie Dokumentácia v balení Mnoho pracovných nástavcov, držiakov a príslušenstva, ktoré sú viditeľné na fotografiách Použitie Zariadenie sa používa pri: montáži polovodičových čipov (Die Bonding), technológii Flip-Chip, montáži MEMS komponentov, výrobe fotóniky a optoelektroniky, montáži laserov VCSEL, montáži senzorov a hybridných obvodov, výskumných a vývojových prácach a pri tvorbe prototypov. Stav Zariadenie sa predáva s rozsiahlym vybavením, ktoré je viditeľné na fotografiách: Hfodpjzi Upcefx Ahlei mikroskop Olympus, regulátor FC3, dokumentácia, zásuvky s príslušenstvom, sada nástrojov a pracovných nástavcov, pneumatické prvky a príslušenstvo. Vizuálny stav je veľmi dobrý. Predáva sa presne v konfigurácii, ktorá je znázornená na fotografiách.

Stav: použitý, Toto je zariadenie Orthodyne 20 na zváranie drôtov, ktoré sa používa na presnú montáž elektronických komponentov. Zariadenie je vybavené mikroskopom na podrobné vizuálne kontroly počas práce. Tieto zariadenia sa často používajú na ultrazvukové spojovanie v polovodičovom priemysle. Orthodyne Model 20 je ručné ultrazvukové zariadenie na zváranie hrubých drôtov, ktoré sa primárne používa na spájanie výkonových polovodičov, hybridných obvodov a výkonovej elektroniky hliníkovými drôtmi. Kľúčové špecifikácie Vlastnosť Špecifikácia Metóda zvárania Ultrazvukové zváranie drôtov Materiál drôtu Hliník Priemer drôtu 4 – 20 mil (≈ 102 – 508 µm), v závislosti od konfigurácie Bežne používané priemery drôtov 5 mil, 10 mil, 12 mil a 20 mil Maximálna sila zvárania Až 1000 gramov Ultrazvukový výkon Až 550 (nastavenie na zariadení) Pracovná oblasť Vákuové upínacie zariadenie s pracovným priemerom približne 75 mm Ovládanie Ručné, pod mikroskopom Mikroskop Stereo zoom optika, často 7× – 40×, v závislosti od prevedenia Aplikácie Hodpfozi Ap Dox Ahlefi IGBT a MOSFET moduly Výkonové hybridy DCB substráty Keramické substráty (Al₂O₃, AlN) Hrubé hliníkové zváracie drôty pre vysoké prúdy Vlastnosti Vhodné pre hrubé hliníkové drôty do 20 mil. Špeciálne zváracie nástroje Larrison znižujú poškodenie drôtu a praskanie spojov. Automatické odrezanie drôtu počas druhého zvárania. Voliteľne je k dispozícii s upínacími zariadeniami s hlbokým prístupom a videokamerou pre lepšie polohovanie.

Rok výroby: 2004, stav: veľmi dobrý (použitý), Známe špecifikácie K&S 8020 Špecifikácia Hodnota Typ spájania Automatický termosonický guľôčkový bondér Materiál drôtu Zlatý drôt (Au) Bondovacia hlava Priama pohonná bondovacia hlava s hlasovou cievkou Ultrazvukový menič 120 kHz unibody menič s adaptívnym USG Vizuálny systém 20/20 vizuálny systém Kamera Sony XC-75 CCD Možnosti rozostupu spojov K dispozícii sada pre rozostup pod 70 µm Oblasť bondovania 2,0 × 2,3 palca (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optika Univerzálna optika so zvýšenou hĺbkou ostrosti Osvetlenie LED Držiak pracovného kusu Manuálny vyhrievaný pracovný držiak série 250 Napájanie 208 V, 50/60 Hz Ovládanie Softvérovo riadené automatické bondovacie programy Typické procesné schopnosti Model 8020 bol vyvinutý tak, aby poskytoval: - Jemné spájanie s malým rozostupom - Dlhé, nízke oblúky drôtu - Zlepšenú kontrolu procesu - Vysokú priepustnosť pre balíky s leadframe a laminátom - Automatizované vizuálne zarovnávanie a rozpoznávanie vzorov Tieto schopnosti boli hlavnými predajnými bodmi rodiny 8000. Aplikácie - Plastové IC balíky - SOIC, QFP, TSOP - Pamäťové zariadenia - ASIC - Hybridná mikroelektronika - Chip-on-board zostavy Fyzikálne charakteristiky Bohužiaľ, kompletný továrenský datasheet s rozmermi, hmotnosťou, rozlíšením XY-stola, rozsahom bondovacej sily a podporovanými priemermi drôtov nie je verejne dostupný. Väčšina dostupných informácií pochádza z ponúk použitého zariadenia a výročných správ K&S. Hodpfjzdgm Dex Ahlsfi Ak potrebujete podrobnosti ako napríklad: - Rozsah bondovacej sily (gramy) - Rozsah priemeru drôtu (napr. 0,7–2,0 mil) - Rozlíšenie XY polohovania - Požiadavky na vzduch - Údržbový manuál - Chybové kódy alebo kalibračné postupy

Stav: použitý, K&S 8030 wire bonder bol pravdepodobne špecializovaný alebo menej bežný variant. Na základe architektúry bonderov série 8000 boli typické špecifikácie približne nasledovné: Parameter Typické schopnosti série 8000 Metóda zvárania Termosonické zváranie drôtom Typy drôtov Zlato (Au), hliník (Al) podľa konfigurácie Typ zvárania Bodové spájanie guľou alebo klinom (v závislosti od modelu) Hfedpfxszdgl He Ahlji Polohovanie Videním asistované X-Y polohovanie Oblasť zvárania Typicky pracovná oblasť triedy 50–100 mm Aplikácie Balenie IC, hybridy, chip-on-board, mikroelektronika Automatizácia Programovateľné automatické sekvencie zvárania

Rok výroby: 2014, stav: použitý, Použité stroje. 3 z celkového počtu. Hfedpfx Aey R U Spohlei

Rok výroby: 2019, stav: použitý, Funkčná prevádzková stroj. Požiadajte o ďalšie informácie. Hfodpfx Ahey R U H Hslsi Druhá jednotka tiež k dispozícii, ročník 2021.

Stav: použitý, Rok výroby: 2011, K dispozícii celkom 3 stroje. Špecifikácia podľa obrázka. Hjdpfjy R U Ahsx Ahlsfi Požiadajte o cenovú ponuku.